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开封即开盖/开帽,指去除IC封胶,同时保持芯片功能的完整无损,保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤,为下一步芯片失效分析实验做准备。
我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验,成功处理过各种类型的芯片,比如,塑料封装和金属封装,尤其是目前出现的较特殊的铜线封装和倒装芯片。对于目前较常见的金线和铜线封装我们有较高的成功率,对于银线和铝线封装我们也有丰富的经验,保证芯片开封的合格率。
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