开封即开盖/开帽，指去除IC封胶，同时保持芯片功能的完整无损，保持die,bond-pads,bond- wires,乃至leadframe 不受损伤，为下一步芯片失效分析实验做准备。

我们的技术人员拥有丰富的芯片开封经验，成功处理过各种类型的芯片，比如，塑料封装和金属封装，尤其是目前出现的较特殊的铜线封装和倒装芯片。对于目前较常见的金线和铜线封装我们有较高的成功率，对于银线和铝线封装我们也有丰富的经验，保证芯片开封的合格率。