应用服务

Application scenario

北京:010-58856687

上海:021-58964339

深圳:0755-26014752

无锡:0510-68555119

成都:028-86028526

西安:029-88215437

杭州:0571-87077390

泰兴:0523-87667441

天津:️022-65290506

首页 >  应用服务 >  聚焦离子束
IC芯片修改

用FIB对芯片电路进行物理修改可使芯片设计者对芯片问题处作针对性的测试,以便更快更准确的验证设计方案。若芯片部份区域有问题,可通过FIB对此区域隔离或改正此区域功能,以便找到问题的症结。FIB还能在最终产品量产之前提供部分样片和工程片,利用这些样片能加速终端产品的上市时间。利用FIB修改芯片可以减少不成功的设计方案修改次数,缩短研发时间和周期。

常见的FIB操作有:

1)连接金属线

 2)切断金属

3)增加电路电阻、电容,改变电 

                                                       


4)剥离氧化层露出金属

 

 5)金属线跨层连接

                         


 
  

上一篇:FIB截面分析

下一篇:IC芯片开封