北京:010-58856687
上海:021-58964339
深圳:0755-26014752
无锡:0510-68555119
成都:028-86028526
西安:029-88215437
杭州:0571-87077390
泰兴:0523-87667441
天津:️022-65290506
FIB可在IC芯片特定位置作截面断层,以便观测材料的截面结构与材质,定点分析芯片结构缺陷,这样可以帮助IC设计人员对IC设计性能进行深入分析。如:
FIB在截面分析上的应用不仅仅是针对IC芯片,还可以是其它样品,如:
1)芯片封装结合处观察缝隙
2)材料层次:
3)玻璃纤维截面:
4)PCB金手指观察金属层:
上一篇:特殊样品加工
下一篇:IC芯片修改