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公司大事记
2015 06

成都实验室成立并对外开放;

2015 04

西安实验室成立并对外开放;

2014

建立无锡实验室,2014年年底开始为客户提供服务;

2013

成功完成28nm工艺节点芯片修改;

2013

上海实验室设备扩充到3台;

2012

成功完成45nm工艺节点芯片修改。完成小批量(+100量)成功率达到95%;

2012

扩充深圳实验室,由一台设备扩充到3台设备;

2011

成功完成55nm工艺节点芯片修改;

2011

北京上地实验室建立;

2010

深圳实验室建立,与国民技术、晶门科技、意法半导体等IC设计企业建立合作关系;

2010

成功为中科院计算所的龙芯2号芯片做批量电路修改,该芯片为65nm铜互连工艺,8层金属,FIB操作40多个线位分布在M1/M2/M3层;

2008

上海张江集电港实验室建立。和华测合作为上海和长三角地区设计公司提供更全面的服务;

2006

北京花园桥实验室建立,开始为北京和其他地区客户提供芯片电路修改服务;