成都实验室成立并对外开放；

西安实验室成立并对外开放；

建立无锡实验室，2014年年底开始为客户提供服务；

成功完成28nm工艺节点芯片修改；

上海实验室设备扩充到3台；

成功完成45nm工艺节点芯片修改。完成小批量（+100量）成功率达到95%；

扩充深圳实验室，由一台设备扩充到3台设备；

成功完成55nm工艺节点芯片修改；

北京上地实验室建立；

深圳实验室建立，与国民技术、晶门科技、意法半导体等IC设计企业建立合作关系；

成功为中科院计算所的龙芯2号芯片做批量电路修改，该芯片为65nm铜互连工艺，8层金属，FIB操作40多个线位分布在M1/M2/M3层；

上海张江集电港实验室建立。和华测合作为上海和长三角地区设计公司提供更全面的服务；

北京花园桥实验室建立，开始为北京和其他地区客户提供芯片电路修改服务；